2024年11月22日
进口集成电路型号的识别
在集成电路应用日趋广泛的今天,初学者经常接触到各种各样的集成电路型号。由于初学者对各公司集成电路命名方法不熟悉,识别不了电路是哪家公司生产的,无法查阅有关资料,无法了解电路的主要特性,因此无法利用。目前,集成电路的命名国际上尚无统一的标准,各制造公司都有自己的一套命名的方法,这给我们识别集成电路带来了很大的困难。但是,各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。一般以中间的数字序号为界分成几部分,前面用字母组成的部分称为前缀,表示集成电路的类别;它后面的字母称为后缀,表示集成电路的封装形式、使用温度、器件版本代号等。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供初学者参考。
(1)National semiconductor Corp.(国家半导体公司)
本文用“1”代表型号前缀部分,它说明器件的类别。其中,AD:A/D转换器;DA:D/A转换器;cD:CMOS数字电路;LF:线性场效应;LH:线性电路(混合);LM:线性电路(单块);LP:线性低功耗电路。
用“2”表示器件序号部分。用3个、4个或5个数字表示。
用“3”表示混合信息部分。其中,C:商业温度范围(O℃~75℃);A:电性能改进。
用“4,’表示封装形式代号部分。其中,N:塑料双列直插;J:陶瓷双列;K:TO-3(铁)。
(2)RCA Corp.(美国无线电公司)
l:器件类别。其中,CA、LM:线性电路;cD:CMOS数字电路;cDM:cM0s大规模电路。
2:器件序号。
3:器件版本代号。其中,A:改进型、可与原型互换;B:改进型、可与原型、A型互换;C:改进型。
4:封装形式代号。其中,D:陶资双列直插;E:塑料双列直插;M:具有水平支架引线的TO-220。
(3)Motorola Semiconductor Products,Inc.(摩托罗拉半导体公司)
l:器件类别。其中:MC;密封集成电路;MLM:引线与国家半导体公司相同的线性电路;MMS:存储器电路。
2:器件序号。
3:速度代号。其中,无号:1.OMHz;A:1.5MHz;B:2.0MHz。
4:温度代号。其中,C:工业级,-40~C~+85℃;A:军用级,-55℃~+125℃。
5:封装形式代号。其中,L:陶瓷双列直插;P:塑料封装。
(4)NEC Electronics,Inc.(日本电气电子公司)
1:器件类别。其中,uP:微型产品。
2:器件类型代号。其中,A:组合元件;B:双极型数字电路;C:双极型模拟电路;D:单极型数字电路。
3:器件序号。
4:封装形式代号。其中,C:双列直插(塑料);D:双列直插(陶瓷);H:塑料单列直插。
(5)sanyo Electric Co.,Ltd.(三洋电气有限公司)
1:器件类别。其中,LA:双极型线性电路;LB:双极型数字电路;LC:CMOS电路;STK:厚膜电路。
2:器件序号。
3:封装形式代号。其中,无号:双列直插;M:小外型封装。
(6)Toshiba Corp.(东芝公司)
1:器件类别。其中,TA:双极型线性电路;TC:CMOS电路;TD:双极型数字电路;TM:MOS电路。
2:器件序号。
3:器件版本号。A:改进型。
4.封装形式代号。其中,P:塑料;M:金属;C:陶瓷。
(7)Hitachi,Ltd.(日立公司)
l:器件类别。HA:模拟电路;HD:数字电路;HM:RAM电路;HN:ROM电路。
2:器件系列序号。
3:器件版本代号。A:改进型。
4:封装形式代号。其中,C:陶瓷双列直插;P:塑料双列直插;S:缩小型塑料双列直插。
(8)SGS Semiconductor Corp.(SGS半导体公司)
l:器件类别。其中,H:高电平逻辑电路;HB、HC:CMOS电路;TA、TB、TC、TD:线性电路。
2:温度范围代号。其中,A:没规定;C:-55~C~+125℃;F:-40。C~+85℃。
3:器件序号。
以上例举的集成电路示范型号不是该公司集成电路型号的唯一表示方式。另要注意的,集成电路型号前缀相同的并不等于就是同一公司的产品。所以,在识别集成电路时,还要参看各公司的商标来综合考虑。附表列出了部分集成电路制造公司的名称、型号前缀以及
商标,以帮助大家识别各公司的产品。
还应注意序号相同的集成电路,大多数为同一种类并可以互换。如LM7806C与AN7806性能相同,前者为国家半导体公司(美国)的产品,后者为松下电子公司(日本)的产品。