一体化结构ＶＣＤ机检修实例

　　一体化结构（伺服＋解压）的ＶＣＤ机，由于采用单ＣＰＵ且元件之间距离很近，电路板面积不大，散热条件差，故障率高于分体式的ＶＣＤ机，同时检修难度也较大。现以两实例介绍本人对此类型机子的维修经验，并请维修同仁提供更好的方法。
　?［例１］?多宝利ＤＶ－３７８８型机读碟播放正常，电视屏幕上能显示各操作功能，可显示碟片版本和格式，但无开机画面及碟片内容中的声像。
　　根据故障现象，分析认为解压芯片（Ｗ９９２５ＱＦ－Ｋ）可能损坏，但更换后故障现象不变，说明原芯片并未损坏，故障点在其他地方。
　　因无该芯片的详细资料，只得凭以往经验，检测其正常工作的三要素是否具备。测Ｗ９９２５ＱＦ－Ｋ{100}脚复位电压，通电瞬间由高电位变为０Ｖ正常，测其各电源脚５Ｖ、３．３Ｖ正常，测晶振时钟电压正常。以上检测结果说明解压芯片的工作条件已具备，应能正常工作，但为何又出现本故障呢？
　　检查至此，在无计可施的情况下，本人试着代换四块型号均为ＫＭ４４Ｃ２５６ＢＪ－８的Ｕ５、Ｕ６、Ｕ７、Ｕ１５，当换至Ｕ１５后，试机出现开机画面，播放碟片声像俱佳。由此说明故障是Ｕ１５损坏造成。
?　［例２］?庭威２２２８型机热机半小时死机。
　　该机冷机工作一切正常，热机后死机，说明机内某元件受热后变质致使机子不能工作。
　　检测解压及伺服部分各ＩＣ供电电压、晶体引脚电压，将故障前后数据进行对比，结果没有出现差异。在代换晶体ＳＸ１（２７ＭＨｚ）、ＳＸ２（１６．９３４４ＭＨｚ）无效的情况下，分别采用冷却法和加热法寻找故障元件，但仍然一无所获。
　　经过进一步分析认为，解压部分的ＥＳ３２１０Ｆ和ＥＳ３２０７ＦＰ是最热的ＩＣ，会不会是其中之一工作自热到一定程度后失效呢？决定采用加装散热片来帮助判定。
　　先给ＥＳ３２１０Ｆ加装散热片，试机半小时故障出现。接着给ＥＳ３２０７ＦＰ加装散热片，取消ＥＳ３２１０Ｆ上散热片，冷机后试机，故障延长到一小时后才出现。经以上试验，说明故障根源为ＥＳ３２０７ＦＰ不良。更换为新块ＥＳ３２０７ＦＰ后，连续试机３小时，故障不再出现。
　　为了确保ＥＳ３２０７ＦＰ的工作稳定，降低其损坏率，最好给它加装散热片，有条件的可在机内装微型风扇帮助散热。

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