2024年11月22日

集成电路命名方法(二)

2003 年 11 月 27 日
 

原部标规定的命名方法

C
X
XX
X
X

中国国标产品
器件类型
用阿拉伯数字和
工作温度范围
封装

 
T:TTL电路;
字母表示器件系
C:(0~70)℃
F:多层陶瓷扁平;

 
H:HTTL电路;
列品种
G:(-25~70)℃
B:塑料扁平;

 
E:ECL电路;
其中TTL分为:
L:(-25~85)℃
H:黑瓷扁平;

 
C:CMOS电路;
54/74XXX;
E:(-40~85)℃
D:多层陶瓷双列直插;

 
M:存储器;
54/74HXXX;
R:(-55~85)℃
J:黑瓷双列直插;

 
U:微型机电路;
54/74LXXX;
M:(-55~125)℃
P:塑料双列直插;

 
F:线性放大器;
54/74SXXX;
 
S:塑料单列直插;

 
W:稳压器;
54/74LSXXX;
 
T:金属圆壳;

 
D:音响、电视电路;
54/74ASXXX;
 
K:金属菱形;

 
B:非线性电路;
54/74ALSXXX;
 
C:陶瓷芯片载体;

 
J:接口电路;
54/FXXX。
 
E:塑料芯片载体;

 
AD:A/D转换器;
CMOS分为:
 
G:网格针栅阵列;

 
DA:D/A转换器;
4000系列;
 
本手册中采用了:

 
SC:通信专用电路;
54/74HCXXX;
 
SOIC:小引线封装(泛指);

 
SS:敏感电路;
54/74HCTXXX;
 
PCC:塑料芯片载体封装;

 
SW:钟表电路;
 
 
LCC:陶瓷芯片载体封装;

 
SJ:机电仪电路;
 
 
W:陶瓷扁平。

 
SF:复印机电路;
 
 
 


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